8英寸晶圆产能告急 缺货到无法想象的地步

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8英寸晶圆产能告急

本报记者/陈佳岚/广州报道

近日,8英寸晶圆产能持续紧张受到关注,MOSFET、驱动IC、电源管理IC纷纷传来涨价消息。

《中国经营报》记者注意到,半导体产能紧缺从晶圆代工开始,传导至封测,缺货促使涨价,还蔓延到了包括芯片设计、模组供应商、下游终端厂商等。与此同时,这一现象也促使了半导体产业链板块个股表现出色。

TrendForce集邦咨询分析师乔安对本报记者表示,若晶圆制造需求强劲,将带动上游硅晶圆出货畅旺;而产能紧张则使得下游终端产品因零组件缺货导致生产周期延长。

缺货到无法想象的地步

当下,晶圆产能有多紧张?

“目前晶圆产能已紧张到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”芯片代工商力积电董事长黄崇仁近日的一席话也点出了晶圆产能紧张的现状。

事实上,黄崇仁的话并非危言耸听。今年10月中旬,芯谋研究首席分析师顾文军就在微博上发文披露,一个芯片设计公司的老总,为了拿到产能给代工厂的高管下跪!

在电子行情上涨的趋势下,全球芯片代工订单在近几个月迎来了爆发式的增长。

11月 ,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远程办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年增长将高达23.8%,突破近10年高峰。

其中高端芯片缺货最为明显,8英寸晶圆产能紧缺,扩产受限受到了更大的关注。而事实上,8英寸晶圆代工产能自2019年下半年起便一片难求。

从需求端来看,8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域,而模拟芯片和功率器件的需求量持续上升是8英寸晶圆产能紧张的主要原因。

由于8英寸设备几乎已无供应商生产,使得8英寸机台售价水涨船高,而8英寸晶圆售价相对偏低,因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益;然而,如电源管理芯片、LDDI(大尺寸显示驱动芯片)等产品在8英寸厂生产却最具成本效益,并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性,使得8英寸厂产能跟不上。

5G热潮的带动下,电源管理芯片受益于智能手机与基站需求成倍增长,导致有限的产能供不应求,虽然部分产品有机会从8英寸逐步转往12英寸厂生产,但短期内依然难以纾解8英寸晶圆需求紧缺的情况。

华润微(688396.SH)运营模式以IDM为主,同时也拥有晶圆代工模式。记者从华润微方面了解到,功率半导体MOSFET、IGBT、SBD等产品需求均比较旺盛,产能都比较紧张。晶圆代工方面,8英寸产能满载,电源管理、MCU、MEMS等在手订单饱满。

涨价潮起

晶圆产能供求紧张,首当其冲影响的就是晶圆价格受到波动。

据中国台湾媒体近日援引业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单甚至提价40%。像联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)、格罗方德半导体股份有限公司(以下简称“格芯”)和世界先进积体电路公司,这些公司在2020年第四季度将价格提高了约10%~15%。

对于“涨价”报道,格芯方面对本报记者表示不予置评。但业界对晶圆代工厂的提价有所共识。

由于中国和美国贸易问题,设备及材料厂出货8英寸晶圆代工订单亦传出,比如由中芯国际将转单中国台湾工厂的消息。中国台湾多家媒体相继报道称,联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年,在产能供不应求且客户持续追加投片情况下,其2021年第一季调涨价格势在必行。

11月26日,中芯国际在“上证e互动”平台上回应投资者提问“是否对8英寸晶圆代工提价”时就曾表示,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

乔安对记者表示,集邦方面的数据是,2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅,约上涨5%~10%,其预计2021年将上涨约5%。

在国际大厂对晶圆价格纷纷有涨价之意后,国内半导体企业晶圆“是否涨价”也受到关注。

对于8英寸晶圆产能紧张,记者从华润微方面了解到,目前的确出现了涨价的情况,但并不是普遍的现象。华润微表示,根据客户结构,针对不同的产品线以及产品的终端应用的情况,进行了适度的调整。

新洁能(605111.SH)投资者关系部人员向本报记者表示,公司部分产品的确有涨价,做出一些结构性调整。

本报记者还注意到,国内多家半导体相关企业近期集中接受机构调研,调研记录都显示,涨价成为机构调研询问度最高的问题之一。而资本市场上,半导体板块的部分上市公司股价也受到波动上涨。

捷捷微电(300623.SZ)在调研中直接表示,今年VD MOS、TRENCH MOS相关产品因晶圆代工涨价,部分产品做了调整(调升)。

立昂微(605358.SH)12月1日发布的调研记录也表示:“目前市场对半导体需求持续上涨引发了产业链供不应求的行情,晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价。公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续向好的集成电路市场的驱动下,目前在手订单充足,产能饱满。公司产品是否涨价受多种因素影响,基于目前的市场行情及公司实际情况,部分产品正在与客户就涨价事宜进行协商,产品涨价需要与客户协商后才能最终确定。”

中信证券12月2日对华虹半导体(01347.HK)的研究报告中写道,受益于8英寸成熟工艺需求仍然旺盛,产能吃紧,部分行业内公司8英寸晶圆已提价。华虹半导体8英寸晶圆厂产能利用率自2020年第三季度达到102%,高产能利用率有望增强公司盈利能力。该调研报告发布次日,华虹半导体股价便一度升至5%以上。

从股价方面来看,上述公司近期都处于上涨状态。立昂微、华润微、华虹半导体、捷捷微电等企业近期股价连续刷新上市以来新高。

传导至上下游

而8英寸晶圆产能紧张也已传导至封装、设计等上下游。

相比于IDM(整合组件制造商)模式和Foundry(代工厂)模式,Fabless(无厂IC设计商)模式公司将面临拿不到晶圆厂的产能的挑战,这对于无厂IC设计公司模式的半导体公司销售额增长可能会产生影响。

“IC设计面临的一个挑战就是要到代工厂去找产能,因为目前预测下单的公司也比较多,所以就涉及到一个排产的问题。”国内一家IDM模式企业的人士告诉记者。

顾文军认为,从产业角度来说,代工产能不足会严重影响设计产业的发展。

此外,在当前芯片缺货的环境下,上游终端厂商对于芯片的需求是远远大于供应链的供给,这也使得下游终端产品会因零组件缺货导致生产周期延长。

而针对晶圆代工产能紧张是否会导致MCU缺货或交付延迟,芯片设计公司兆易创新董秘李红表示,存量产能都在有序生产,但是因为需求端旺盛,(由于晶圆厂产能紧缺)扩产会受到一些影响,新增的部分还没有常规运转起来。

同样作为芯片设计公司的新洁能主营MOSFET、IGBT研发设计,新洁能投资者关系部人员向记者表示,产能是非常紧张的,但目前还没有出现拿不到晶圆厂产能的这种情况。

8英寸晶圆产能供需不平衡之下,企业如何应对?上海一家IC设计公司李姓总经理告诉记者,他们也在考虑做些应对措施。比如其一,积极开发其他供应链厂商、代工厂;其二,往高工艺方面转。“8英寸晶圆厂紧张,相对来说12英寸晶圆厂产能紧张问题会好些,12英寸晶圆几乎是8英寸晶圆面积的2.25倍,12英寸面积大对我们的产能更有保障。”

乔安告诉本报记者,目前已有部分8英寸产品开始往12英寸厂转进,从中长期来看这种情况将会有所缓解。

此外,有接近晶圆制造厂的人士表示:“8英寸晶圆产能供需不平衡之下,很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合,优先生产高毛利的产品。根据市场需求和产能来看,大部分芯片的缺货情况缓解最早也要到明年第一季度。”

为了缓解8英寸晶圆厂产能紧张,有消息称联华电子等芯片代工厂,在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。

新洁能投资者关系部人员则向记者透露,新洁能的晶圆代工厂主要有华虹宏力、华润上华,目前公司正在积极地开拓一些海外的代工厂。“但目前因为疫情,来回沟通也不太方便,后期会去现场沟通。”该人士表示。

不过,对于芯片设计企业来说转厂也并不容易,上述IC设计公司李姓总经理提到:“要把供应商开发出来,每个供应商都有自己的工艺特殊性,同样的设计比如说从一条产线换到另一条产线工作不容易,对于晶圆代工厂来说也是需要反复测试、配合并不容易,所以一般大家能不做转产就尽量不去做,要想做的话肯定要提前布局。”

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